Beijing-Power Module Package Engineer
- Posted 04 August 2022
- Salary RMB 230-360K/year
- LocationBeijing
- Job type Permanent
- Discipline Electro Mobility
- Contact NameAnna Yao
Job description
Our Client:
公司是科技部下成立的一家新能源智能汽车关键技术的国企研发中心,研发产品主要包含智能联网、电驱动、动力电池、整车集成、电子电控等前瞻技术研发。
Job Responsibilities:
实施整个功率模块开发环节从研发,工艺实施,工艺优化到可靠性验证,以及小批量的闭环开发
负责工艺设备调试和工艺关键技术研究
功率模块封装关键技术分析,专利申请
负责封装工艺标准制定
Requirements:
统招本科以上学历,硕士优先,材料、电力电子、微电子等相关专业
3年以上半导体封装经验,有有车规功率模块封装经验优先
熟悉键合、贴片、灌封等关键工艺